Từ điển kỹ thuật
- friction bonding
Giải thích VN: Phương pháp nối chíp bán dẫn với lớp nền bằng cách lung lay chíp trong điều kiện có áp suất, do đó phá vỡ được các lớp oxit, điều này cho phép gắn chặt hai vật với nhau.
Giải thích EN: A process in which a semiconductor chip is joined with a substrate by vibrating the chip under pressure and thus breaking up oxide layers, which allows the two objects to alloy.
Cụm từ
- liên kết ma sát chặn: Từ điển kỹ thuậtLĩnh vực: vật lýfriction locked joint
- sách liên kết: Từ điển kỹ thuậtbindCụm từdanh sách liên kếtchain listdanh sách liên kếtchained listdanh sách liên kếtlinked listdanh sách liên kết képdouble linked listdanh sách liên kết képdoubly linked listtệp d
- ma sát kế: Từ điển kỹ thuậttribometer
